NEPCON China会聚高端电子制作范畴买家资源、供给精准对接服务，协助全球电路板拼装解决方案供货商拓宽事务网络、发现新商机、提高品牌价值并高效开展事务。NEPCON China 2024 秉持专业的立异理念，打造外表贴装技能的全景视界！

　　展会将收罗电子制作业全品类世界一线品牌展商，展品规模掩盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备；此外，NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板拼装+智能工厂办理，从上中下游打造电子出产各环节全流程办理展现渠道。全新晋级露脸的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角晋级论题，一起打峰会+导览+专属配对一体化活动!