来源：中国科学院物理研究所 常见的六方相氮化硼（hBN）因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特点，被视为理想的宽带隙二维介质材料。菱方相氮化硼（rBN）能保持hBN较...
【 2024 年 5 月 7 日，德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评...
台北，2024年4月 - 研华科技（宣布，已扩大与NVIDIA的合作，成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用（含生成式AI）的软件平台。近日发布的NVIDIA AI Enterpr...
在缓解供应链内容的第一章，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。...
在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子科技类产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效果的重要的条件，受多种因素影响。本文...
2024 年5月7日 – MediaTek今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*，联合发布...
半导体晶圆（Wafer）是半导体器件制作的完整过程中的基础材料，而划片是将晶圆上的芯片分离成单个器件的关键步骤。本文将详细的介绍半导体晶圆划片的几种常用方法，包括机械划片、激光划片和化...
1. 日本宣布造出世界首个 6G 设备 近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前的...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为整个半导体行业的上游，半导体设备厂商的财报向来反映了芯片生产制造需求上所发生的变化。随着半导体设备大厂们纷纷公布了今年第一季度的财报，我...
这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性 自2024年生效的新法律和法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来...
2024 年4 月26 日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，第一个任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上...
1. 传 TCL 华星光电年内宣布 8.6 代 OLED 产线日消息，苹果下个月将推出配备11英寸和12.9英寸OLED显示面板的新款 iPad，引领IT OLED市场的蓬勃发展，中国显示面板公司也开始纷纷投资...
1982查尔斯·胡尔试图将光学技术应用于快速成型领域，并于第二年发布了世界上第一台3D打印机；1984胡尔发明了SLA立体平板印刷技术；1986胡尔成立了世界上第一家生产3D打印设备的公司——3D...
电子发烧友网报道（文/李弯弯）离线语音识别是指不需要依赖网络，在本地设备实现语音识别的过程，通常以端侧AI语音芯片作为载体来进行数据的采集、计算和决策。 离线语音识别技术在诸...
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，全球模拟芯片龙头TI（德州仪器）发布2024年一季度财报。一直受困的模拟芯片行业，进入2024年会迎来强劲复苏吗？IT作为模拟行业重要的风向标，看到终端...
SMT贴片打样，作为PCB板设计后的关键环节，涉及一系列精细的工艺流程。在此过程中，设计准备至关重要，涵盖材料筛选、PCB的精确设计与尺寸把控、层数规划、材料选择以及表面处理等多个方...
在封装技术的研发道路上，台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展，该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。...
有源晶振四个脚是如何定义的?有源晶振型号类型比较多，而且每一种型号的引脚定义都不一样，接法也不是通用的。下面小扬介绍一下有源晶振常用引脚识别法，以方便大家：有个点标记的...
完成打线的半导体晶片，为避免外界物理性接触或污染的侵入，需要以包装或是封装材料密封。...
引线键合是微电子封装领域中的一项关键技术，它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路技术的慢慢的提升，引线键合技术也在持续不断的发展，以适应更高性能、更小尺寸...
1. 英特尔计划明年中旬发布 Intel 18A 制程处理器 在日前举行的英特尔Q1财报电话会议中，英特尔表示计划在明年中旬发布Intel 18A制程处理器产品。据介绍，Intel 18A的正式版PDK 套件将于本季度推...
时隔四年，备受瞩目的2024（第十八届）北京国际汽车展览会于4月25日盛大开幕。在这场汽车行业盛会上，各大主流车企竞相炫技，众多全球首发车、概念车、新能源车在这里汇聚，深刻揭示了...
赋能安全可靠&平民化的地端GenAI环境 导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济...
深圳2024经济首季报发布 计算机、通信和其他电子设备制造业增长16.7% 根据深圳市统计局公布的经济多个方面数据显示，在2024年的第一季度深圳市生产总值（GDP）实现8314.98亿，同比增长6.4%。深圳规模以...
晶体的重要的电气参数包括谐振频率、谐振模式、负载电容、等效电阻、静态电容、动态电感和电容、工作时候的温度和驱动功率。 石英晶片所以能做振荡电路（谐振）是基于它的压电效应，从物理...
智能制造是实现我国制造业由大变强的核心技术和主线，也是推进新型工业化的重要任务。工业与信息化部发布的多个方面数据显示，我国智能制造装备产业规模已达到了3.2万亿元以上。随着新型工业...
芯片内部集成了大量的晶体管和其他电子元件，这些元件能协同工作，执行各种复杂的数学运算和逻辑运算。这使得芯片可处理大量的数据，完成各种复杂的计算任务。...
此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线日，中国台湾省台北市 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略...
